固晶锡膏的主要作用是用与粘贴，连接电路构成通路。通常使用锡铅合金固晶锡膏，通常也称为固晶锡膏，主要由锡和铅组成，也含有锑等痕量金属成分。

一、固晶锡膏具备的条件

1.固晶锡膏的熔点低于被焊接工件的熔点。

2.易于与固晶锡膏材料连接在一起，具有一定的压力能力。

3.具有更好的导电性。

4.结晶速度更快。

常用的固晶锡膏类型，根据不同的熔点可分为硬固晶锡膏和软固晶锡膏;根据不同成分的组成可分为固晶锡膏，银固晶锡膏，铜等。在焊接工艺中，通常使用锡铅合金固晶锡膏。

二、固晶锡膏主要用途：

广泛应用于电子工业，软焊，散热五金等行业的波峰焊，蘸焊等精密焊接。特殊焊接工艺和喷涂，电镀等。经过特殊工艺淬火回火生产和生产抗氧化固晶锡膏，具有独特的高抗氧化性能，浮渣少于普通固晶锡膏，损耗少，流动性好，焊接性好，焊点均匀，亮度等特点。

三、固晶锡膏的光泽度不同：

固晶锡膏的光泽度影响固晶锡膏表面的亮度。由于银色金属是哑光金属，不光亮的金属，所以银焊锡膏固晶锡膏光泽不亮，呈哑光。而锡铜无铅锡丝光泽显示出一定的亮度，看起来更好看。这也是锡铜无铅焊丝的优点之一，但是固晶锡膏颜色的焊锡颜色并不代表焊点本身的焊接性能。