固晶锡膏是什么，它的研究发展方向是什么？ 固晶锡膏主要是用于LED倒装芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合，目前大功率LED特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。----焊铅锡膏厂家

功率型LED封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。固晶锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。